酸性光亮鍍銅層發霧發花的六大因素

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酸性光亮鍍銅層發霧發花的六大因素

發布時間:2018.02.06 新聞來源:江蘇夢得新材料科技有限公司 瀏覽次數:


酸鹽光亮鍍銅液的基礎成分是硫酸銅、硫酸和市上有售的光亮劑。硫酸銅是供給鍍液中的銅離子,硫酸能起到防止銅鹽水解,提高鍍液導電能力和陰極極化作用,光亮劑則在相應的溶液溫度和電流密度的配合下能獲得光亮似鏡的銅層質量。
硫酸鹽光亮鍍銅工藝在電子工業中主要用在印制線路板和鍍光亮鎳之前的底層,以提高光亮鍍鎳層的光亮度并縮短光亮鍍鎳時間。
工藝技術上由于鋼鐵件不經預鍍是不能直接鍍銅的,故鍍銅前、后處理工藝要掌握好。
溶液維護方法除上述基礎成分之外,還要控制好十二烷基硫酸鈉濃度和氯離子濃度,且陽極的合理選用,以防一價銅的形成。

酸性亮銅溶液中鍍出鍍件出現霧狀、發花主要與以下因素有關。
(1)十二烷基硫酸鈉含量過低。這時可加入適量的十二烷基硫酸鈉予以驗證,如未見有所改觀則可予以否定。  
(2)聚二硫二丙烷硫酸鈉過高。這時可采取適當稀釋溶液并補充適量其他光亮劑,若見有效即可認為是聚二硫二丙烷硫酸鈉過高,可按比例予以調整,也可用雙氧水來降低其含量。      (3)溶液遭到油污禱染。可以用肉眼觀察,也可用雙氧水、活性!炭聯合處理,處理后加足光亮劑、添加劑后試鍍,確認有效后可按此{法進行處理,此法也適用除去溶液中的有機雜質。  
(4)氰化鍍銅前或后工件表面未經清洗干凈,有油污或有鍍液。
 (5)配送的電流密度過小。這時可提高電流密度做驗證試驗。   
(6)溶液中有鐵雜質的存在。酸性鍍銅溶液中存在少量鐵離子對鍍銅層質量無明顯影響,這是因為銅的電位較正之故,但當鐵的含量過高時也會出現鍍層發花,確定原因可通過化驗證實。

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轉自慧聰表面處理網


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