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輥電鑄硬銅添加劑

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產品代號: HBBC
產品名稱: 輥電鑄硬銅添加劑
英文名稱:HBBC Hard copper additive
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用途和特性

1. 專門用于雕刻版及腐蝕版,硬度可持久保持;

2. 可使鍍銅層具有優良的物理性能;

3. 鍍層表面光滑,不會產生起伏不平之現象,節省打磨需要;

4. 適合全浸或半浸型使用。

消耗量

HBBC-1 40~80ml/KAH HBBC-2 40~80ml/KAH 特別提示以上工藝標準范圍并非都是固定值,關鍵是要掌握每一種成分及參數對電鍍質量的影響,從而使鍍液成分的配比更合理化,從而有助于提高電鍍層質量,要根據生產的具體情況(如設備情況、版輥轉速、溫度控制、整流器性能等)而定,需要在實際生產中慢慢總結。

鍍液組成及操作條件

原料

標準

使用范圍

CuSO4·5H2O

230 g/L

200~260 g/L

H2SO4

60 g/L

50~80 g/L

Cl-

100 ml/L

80~150ml/L

HBBC-1

2 ml/L

2~4 ml/L

HBBC-2

3 ml/L

3~6 ml/L

鍍液溫度

40-45℃

38~50℃

陰極電流密度

20A/dm2

15~25 A//dm2

陽極板

磷銅(磷含有率0.03~0.06%)




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