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乙撐硫脲

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產品分類
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產品代號: N
產品名稱: 乙撐硫脲
英文名稱:Ethlene thiourea
分 子 式:C3H6N2S
分 子 量:102.2
CAS NO. :96-45-7
外 觀:白色粉末
溶 性:易溶于熱水、酒精溶液。
含 量:≥98%
包 裝:1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。
存 儲:本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區域。
有 效 期:2年
分 子 式:
參考配方: 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
線路板酸銅工藝配方
電鑄硬銅工藝配方
電解銅箔工藝配方

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產品應用:

N在酸性鍍銅工藝中具有良好的整平光亮效果,和M一樣可以在較寬的溫度范圍內鍍出整平性,韌性、硬度良好的鍍層;加入極少量便可獲得極好的效果;適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。消耗量: 0.01-0.05g/KAH。
 
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點:
N與SPS、M、P、AESS、PN、GISS等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,N建議工作液中的用量為0.0002-0.0004g/L,N含量過低時鍍層的光亮度整平性均會下降;N含量過高時鍍層會產生樹枝狀光亮條紋,一般可加入SPS或活性炭吸附電解處理。
 
線路板鍍銅工藝配方
注意點:
N與SH110、SPS、M、P、SLP、SLH等中間體合理搭配,組成性能優良的線路板酸銅添加劑,N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L,N含量過低時鍍層的光亮度整平性均會下降,鍍層發白;N含量過高時鍍層會產生樹枝狀光亮條紋,一般可加入SP或活性炭吸附電解處理。
 
電鑄硬銅工藝配方
注意點:
N與SPS、SH110、PN、M、H1、AESS等中間體合理搭配,組成雙劑型硬銅電鍍添加劑,N通常放入在硬度劑中,建議工作液中的用量為0.01-0.03g/L,N含量過低時銅層硬度下降,鍍層發白;N含量過高時鍍層會產生樹枝狀光亮條紋,銅層產生脆性,一般可加入SP或活性炭吸附,電解處理。
 
電解銅箔工藝配方
注意點:
N與SPS、QS、P、FESS等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L,N含量過低,銅箔層亮度差嗎,易卷曲,;N含量過高,銅箔層發花,需降低使用量。



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