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2-巰基苯駢咪唑

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產品分類
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產品代號: M
產品名稱: 2-巰基苯駢咪唑
英文名稱:2-Mercaptobenzimidazole
分 子 式:C7H6N2S
分 子 量:150.2
CAS NO. :583-39-1
外 觀:白色至微黃色粉末
溶 性:微溶于熱水,通常煮沸溶解或者加堿(1:0.4)助溶。
含 量:≥98%
包 裝:1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。
存 儲:本品為非危險品,儲存于陰涼、干燥、通風的區域。
有 效 期:2年
分 子 式:
參考配方: 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
線路板酸銅工藝配方
電解銅箔工藝配方
電鑄硬銅工藝配方

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產品應用:

M可在酸銅工藝中寬廣的溫度范圍內鍍出整平性極佳和韌性良好的全光亮鍍層,是良好的光亮劑和填平劑;可以擴大鍍層的光亮范圍,還可以使N的作用發揮到最大極限;通常需要先用堿單獨溶解之后再配制光亮劑(控制光劑的PH值為5-6),亦可加入適量MT-580助溶,適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。
 
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點:
M與SPS、N、P、AESS、PN、GISS、MT-580等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑,M建議工作液中的用量為0.0004-0.0008g/L,鍍液中含量過低,鍍層整平性及光亮度下降;含量過高,鍍層表面產生細狀麻砂,甚至產生橘皮狀條紋或燒焦,可補加少量P、SPS來調節或者活性炭吸附電解處理。
 
線路板鍍銅工藝配方
注意點:
M與P、SPS、SH110、PN、AESS、SLP、SLH等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅光亮劑,M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L,鍍液中含量過低,鍍層整平性及光亮度下降,鍍層發白;含量過高鍍層表面產生細狀麻砂或者針孔,可補加少量P、SPS來調節或者電解處理。
 
銅箔電解工藝配方
注意點:
M與SPS、N、P、QS、FESS等中間體合理搭配,組成銅箔電解添加劑,M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L,鍍液中含量過低,銅箔層光澤度差、粗糙;含量過高銅箔層產生針孔,可補加少量P、SPS調節。
 
硬銅電鍍工藝配方
注意點:
M與SPS、N、SH110、PN、AESS等中間體合理搭配,組成硬銅電鍍添加劑,M在鍍液中的用量為0.001-0.002g/L,鍍液中含量過低,鍍層整平差,硬度下降,含量過高,鍍層表面產生橘皮狀條紋,鍍層發脆,需補加少量P、SPS調節。



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